Como reparar sensores G200 (Roll - lateral) e G251 (Pitch - longitudinal)
Estes são os sensores para o sistema ESP que detectam aceleração / travagem ou força g numa direção longitudinal (inclinação) ou força g lateral em curvas (guinada). Ambos são sensores de aceleração de eixo único e ambos a mesma peça (1J0 907 651 A), mas apenas montados de forma diferente - um 90° em relação ao outro. O sensor lateral (guinada - G200) é montado sob a coluna de direção e o longitudinal (inclinação - G251) é montado atrás do porta-luvas em veículos RHD UK Mk1 TT.
Veja aqui um guia de shaneg para remoção: Lateral-G200-Remoção. A remoção do outro sensor atrás da caixa de luvas é semelhante e mostrada aqui: Remoção Longitudinal-G251 .
Observe que este guia de reparo não cobre o sensor combinado G419 posterior.
Há um par de guias em alemão aqui: G200-251-Link1 e aqui: G200-251-Link2 que são bons para as fotos, pelo menos, se você não consegue ler alemão. Todo o crédito a eles por mergulhar nas unidades, encontrar a falha e postar as informações.
Felizmente, Dani (A3DFU) fala alemão fluentemente e gentilmente forneceu um par de traduções úteis para o inglês - muito melhor do que usar a tradução do Google!
View attachment G200-251-Link1-English.doc
View attachment G200-251-Link2-English.doc
Notas sobre diagnóstico e reparo.
Diagnóstico:
Com uma luz ESP acesa e o Vag-Com relatando um sensor longitudinal G251 com um sinal implausível, tentei zerar o sensor usando o Vag-Com. Aqui está um excelente guia de Tony Rigby: Guia G200-251_Read_and_Reset
N.B. Ao usar o procedimento de recalibração acima, o G200 irá "zerar" para 0m/s, mas o G251 irá "zerar" para 24m/s e relatar uma redefinição bem-sucedida dentro dos parâmetros se tudo estiver funcionando.
Infelizmente, o sensor estava lendo um valor constante muito alto e não pôde ser redefinido, então precisava ser substituído ou reparado. Eu precisava primeiro determinar qual das duas posições (coluna de direção e porta-luvas) o sensor estava localizado. Parecia haver espaço para confusão.
O sensor lateral G200 estava lendo perto de zero e, para verificar novamente se o bom não está prestes a ser removido - se você alcançar e torcer o bom sensor em seu suporte um pouco, você pode ver a leitura mudar ligeiramente. Isso é reconfortante e uma boa verificação. O sensor defeituoso não responderá. Se você desconectar o sensor defeituoso, a leitura mudará, mas para outro deslocamento fixo - também confirmando que você tem o correto.
Reparo:
Apos ler os guias traduzidos, pensei em adicionar alguns comentários meus com algumas fotos da reparação do sensor longitudinal do A3DFU.
Primeiro, você precisa remover o composto de encapsulamento de borracha de silicone. Isso é melhor removido com a unha do polegar ou um implemento de plástico em vez de uma chave de fenda de metal para evitar danificar componentes ou arranhar as trilhas da PCB. Um pouco de IPA ajudará a soltar a ligação à medida que o material é esfregado com um palito de madeira ou similar e ajudará a limpar a PCB. Cave ao redor das bordas da PCB também para ajudar a miná-la usando algo afiado.
Em seguida, você precisa dessoldar os três pinos do conector. Isso é melhor feito com equipamento de dessoldagem a vácuo, mas você pode usar trança de dessoldagem. De qualquer forma, certifique-se de que os pinos estejam completamente soltos nos orifícios, verificando se eles podem ser movidos para os lados com a unha.
Você pode então retirar a PCB, tendo o cuidado de não danificar nada. Depois de remover a PCB, você provavelmente descobrirá que o chip ainda está embutido no encapsulamento com suas pernas aparecendo. Corte cuidadosamente ao redor dele e retire-o também
Com o chip removido, notei que os pinos não tinham solda neles. A PCB tinha pouca solda. Os pinos do chip pareciam aço inoxidável na aparência, embora eu tenha confirmado mais tarde que eram cobre niquelado/estanho.
Parecia provável que a causa da falha fosse muito pouca solda combinada com vibração e movimento com expansão e contração térmica ao longo dos anos, o que causou fadiga das pequenas quantidades de solda que prendem o chip à PCB. O fluxo de solda deficiente devido à contaminação por chumbo ou fluxo deficiente também pode ser um problema. Os primeiros dias da produção de solda sem chumbo foram atormentados por esse tipo de coisa.
Aqui está o chip limpo.
Antes de ressoldar o chip, é uma boa ideia limpar os pinos usando alguma abrasão para formar uma chave e romper qualquer contaminação superficial e óxido. Uma caneta de fibra de vidro está sendo usada aqui, embora o uso cuidadoso de um pequeno pedaço de papel úmido e seco faria.
Certifique-se de que o ponto na face do cuip (pino 1) esteja mais próximo do recorte semicircular da PCB e solde-o cuidadosamente de volta no lugar, mas usando uma quantidade mais generosa do que na fabricação original, para que seja mecanicamente mais forte.
Inspecione os outros componentes com uma lupa para soldagem deficiente, mas neste caso eles estavam todos bem. Suspeito que o único problema foi com o chip.
Antes de substituir a PCB, escave mais do encapsulamento de silicone de onde o chip estava para permitir que o novo encapsulamento flua ao redor do chip e da PCB e não tenha problemas com a montagem. Em seguida, substitua a PCB firmemente em seus pinos de montagem e ressolde os pinos do conector.
Aqui estou despejando um composto de encapsulamento de borracha de silicone de duas partes adequado, projetado para este fim. Se você tiver acesso a equipamentos a vácuo, também poderá remover todo o ar preso, para que, quando a atmosfera for permitida de volta, o silicone encolha e não tenha vazios.
Se você não tiver o material e o equipamento de encapsulamento corretos, poderá usar selante de banheiro de silicone ou similar, mas isso não é o melhor devido ao fato de ser um ure acético que requer umidade no ar, por isso pode levar algum tempo para ficar completamente sólido. Em um dos guias alemães, alguém usou adesivo termofusível. Isso provavelmente também funcionará, mas não aderirá tão bem ao encapsulamento existente.
A razão pela qual o encapsulamento está lá não é tanto para evitar a entrada de umidade, mas para formar uma massa inercial sólida e evitar vibrações indesejadas no sensor. Também não acho que esteja lá para esconder a simplicidade de uma peça de £ 200!
Quando totalmente definido, o sensor pode ser devolvido ao carro e o procedimento de redefinição aplicado.
Estes são os sensores para o sistema ESP que detectam aceleração / travagem ou força g numa direção longitudinal (inclinação) ou força g lateral em curvas (guinada). Ambos são sensores de aceleração de eixo único e ambos a mesma peça (1J0 907 651 A), mas apenas montados de forma diferente - um 90° em relação ao outro. O sensor lateral (guinada - G200) é montado sob a coluna de direção e o longitudinal (inclinação - G251) é montado atrás do porta-luvas em veículos RHD UK Mk1 TT.
Veja aqui um guia de shaneg para remoção: Lateral-G200-Remoção. A remoção do outro sensor atrás da caixa de luvas é semelhante e mostrada aqui: Remoção Longitudinal-G251 .
Observe que este guia de reparo não cobre o sensor combinado G419 posterior.
Há um par de guias em alemão aqui: G200-251-Link1 e aqui: G200-251-Link2 que são bons para as fotos, pelo menos, se você não consegue ler alemão. Todo o crédito a eles por mergulhar nas unidades, encontrar a falha e postar as informações.
Felizmente, Dani (A3DFU) fala alemão fluentemente e gentilmente forneceu um par de traduções úteis para o inglês - muito melhor do que usar a tradução do Google!
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Notas sobre diagnóstico e reparo.
Diagnóstico:
Com uma luz ESP acesa e o Vag-Com relatando um sensor longitudinal G251 com um sinal implausível, tentei zerar o sensor usando o Vag-Com. Aqui está um excelente guia de Tony Rigby: Guia G200-251_Read_and_Reset
N.B. Ao usar o procedimento de recalibração acima, o G200 irá "zerar" para 0m/s, mas o G251 irá "zerar" para 24m/s e relatar uma redefinição bem-sucedida dentro dos parâmetros se tudo estiver funcionando.
Infelizmente, o sensor estava lendo um valor constante muito alto e não pôde ser redefinido, então precisava ser substituído ou reparado. Eu precisava primeiro determinar qual das duas posições (coluna de direção e porta-luvas) o sensor estava localizado. Parecia haver espaço para confusão.
O sensor lateral G200 estava lendo perto de zero e, para verificar novamente se o bom não está prestes a ser removido - se você alcançar e torcer o bom sensor em seu suporte um pouco, você pode ver a leitura mudar ligeiramente. Isso é reconfortante e uma boa verificação. O sensor defeituoso não responderá. Se você desconectar o sensor defeituoso, a leitura mudará, mas para outro deslocamento fixo - também confirmando que você tem o correto.
Reparo:
Apos ler os guias traduzidos, pensei em adicionar alguns comentários meus com algumas fotos da reparação do sensor longitudinal do A3DFU.
Primeiro, você precisa remover o composto de encapsulamento de borracha de silicone. Isso é melhor removido com a unha do polegar ou um implemento de plástico em vez de uma chave de fenda de metal para evitar danificar componentes ou arranhar as trilhas da PCB. Um pouco de IPA ajudará a soltar a ligação à medida que o material é esfregado com um palito de madeira ou similar e ajudará a limpar a PCB. Cave ao redor das bordas da PCB também para ajudar a miná-la usando algo afiado.
Em seguida, você precisa dessoldar os três pinos do conector. Isso é melhor feito com equipamento de dessoldagem a vácuo, mas você pode usar trança de dessoldagem. De qualquer forma, certifique-se de que os pinos estejam completamente soltos nos orifícios, verificando se eles podem ser movidos para os lados com a unha.
Você pode então retirar a PCB, tendo o cuidado de não danificar nada. Depois de remover a PCB, você provavelmente descobrirá que o chip ainda está embutido no encapsulamento com suas pernas aparecendo. Corte cuidadosamente ao redor dele e retire-o também
Com o chip removido, notei que os pinos não tinham solda neles. A PCB tinha pouca solda. Os pinos do chip pareciam aço inoxidável na aparência, embora eu tenha confirmado mais tarde que eram cobre niquelado/estanho.
Parecia provável que a causa da falha fosse muito pouca solda combinada com vibração e movimento com expansão e contração térmica ao longo dos anos, o que causou fadiga das pequenas quantidades de solda que prendem o chip à PCB. O fluxo de solda deficiente devido à contaminação por chumbo ou fluxo deficiente também pode ser um problema. Os primeiros dias da produção de solda sem chumbo foram atormentados por esse tipo de coisa.
Aqui está o chip limpo.
Antes de ressoldar o chip, é uma boa ideia limpar os pinos usando alguma abrasão para formar uma chave e romper qualquer contaminação superficial e óxido. Uma caneta de fibra de vidro está sendo usada aqui, embora o uso cuidadoso de um pequeno pedaço de papel úmido e seco faria.
Certifique-se de que o ponto na face do cuip (pino 1) esteja mais próximo do recorte semicircular da PCB e solde-o cuidadosamente de volta no lugar, mas usando uma quantidade mais generosa do que na fabricação original, para que seja mecanicamente mais forte.
Inspecione os outros componentes com uma lupa para soldagem deficiente, mas neste caso eles estavam todos bem. Suspeito que o único problema foi com o chip.
Antes de substituir a PCB, escave mais do encapsulamento de silicone de onde o chip estava para permitir que o novo encapsulamento flua ao redor do chip e da PCB e não tenha problemas com a montagem. Em seguida, substitua a PCB firmemente em seus pinos de montagem e ressolde os pinos do conector.
Aqui estou despejando um composto de encapsulamento de borracha de silicone de duas partes adequado, projetado para este fim. Se você tiver acesso a equipamentos a vácuo, também poderá remover todo o ar preso, para que, quando a atmosfera for permitida de volta, o silicone encolha e não tenha vazios.
Se você não tiver o material e o equipamento de encapsulamento corretos, poderá usar selante de banheiro de silicone ou similar, mas isso não é o melhor devido ao fato de ser um ure acético que requer umidade no ar, por isso pode levar algum tempo para ficar completamente sólido. Em um dos guias alemães, alguém usou adesivo termofusível. Isso provavelmente também funcionará, mas não aderirá tão bem ao encapsulamento existente.
A razão pela qual o encapsulamento está lá não é tanto para evitar a entrada de umidade, mas para formar uma massa inercial sólida e evitar vibrações indesejadas no sensor. Também não acho que esteja lá para esconder a simplicidade de uma peça de £ 200!
Quando totalmente definido, o sensor pode ser devolvido ao carro e o procedimento de redefinição aplicado.